半導體拋光與清洗工藝課堂素材分享(3)(一)
figure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/5A/33/pYYBAGLo6caAP_KuAAIF-XoP7qk101.png //figurefigure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/59/95/poYBAGLo6caAPV9tAADCK7gVPj8161.png //figurefigure class=imageimg src=https...
2022-08-02 253
半導體蝕刻工藝課堂素材分享(4)(下)
figure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/5A/31/pYYBAGLo4_aAcUuFAAFEWoO1lgA931.png //figurefigure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/59/93/poYBAGLo4_uAbjYfAABgJuTd3Hs681.png //figurefigure class=imageimg src=https...
2022-08-02 579
蝕刻工藝課堂素材分享(4)(上)
figure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/59/8A/poYBAGLo3tqABvc4AAEmC3pr7kw890.png //figurefigure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/59/8A/poYBAGLo3tuAemOEAAEyvpHxG2s934.png //figurefigure class=imageimg src=https...
2022-08-02 534
2022|莫之比陳浩文博士新年致辭:2021感恩,2022可期!
2021年已經進入尾聲,2022新年鐘聲即將響起?;厥?021,感恩滿懷:感恩合作伙伴和客戶的信任;感恩小伙伴們日夜兼程的付出;感恩各級政府、領導、朋友的無私幫助;感恩股東的理解與支持。...
2022-06-28 11
增材制造技術3D打印技術給維修航空發動機帶來變革
增材制造技術最重要的應用首推航空航天領域。美國“增材制造路線圖”把航空航天需求作為增材制造的第一位工業應用目標,波音、GE、霍尼韋爾、洛克希德?馬丁等美國著名航空航天企業都...
2022-08-01 124
基于WiFi6 Advanced華為全無線工廠解決方案榮獲中國智能制造大獎
近日,在e-works(數字化企業網)舉辦的“第十一屆中國智能制造高峰論壇暨第十九屆中國智能制造歲末盤點頒獎典禮“上,華為技術有限公司被評為”2021中國智能物聯解決方案杰出供應商“,...
2022-07-29 173
氮化鎵 (GaN) 技術:屬性、優點、不同制造工藝及最新進展
本章將深入探討氮化鎵 (GaN) 技術 :其屬性、優點、不同制造工藝以及最新進展。這種更深入的探討有助于我們了解 :為什么 GaN 能夠在當今這個技術驅動的環境下發揮越來越重要的作用。 Ga...
2022-07-29 904
上海杭州多地積極促進集成電路、EDA等產業建設
國家對于集成電路、EDA等產業的關懷一直不減,我們看多地都在積極促進產業發展,給出了很多政策,比如橫琴粵澳深度合作區執行委員會于7月27日印發關于《橫琴粵澳深度合作區促進集成電路...
2022-07-28 375
【節能學院】電氣火災監控系統在德令哈市新能源有軌電車示范線工程的應用
點擊藍字關注我們摘要介紹德令哈市新能源有軌電車示范線工程采用剩余電流式電氣火災探測器,就地組網方式,通過現場總線通訊遠傳至后臺,從而實現剩余電流式電氣火災監控系統的搭建,...
2021-11-18 90
美國欲鎖死中國高端芯片10年
美國欲鎖死中國高端芯片10年 我們都知道華為芯片被禁事件,我們很多高端的芯片、高端的產品技術想要進口都被禁止,很多出海的大廠也被無理打壓,難道美國欲鎖死中國高端芯片10年?但是...
2022-07-22 1301
智能制造裝備商耐科裝備IPO上市首發獲通過 業績增長穩定
根據科創板上市委2022年第61次審議會議結果公告,安徽耐科裝備科技股份有限公司首發事項獲通過。據了解,該公司主要從事應用于塑料擠出成型及半導體封裝領域智能制造裝備的研發、生產和...
2022-07-21 117
全新氣體傳感器制備策略 基于分子印跡技術的全噴墨打印氣體傳感器
電化學氣體傳感器常被用于揮發性有機化合物(VOC)檢測,但是單個電化學氣體傳感器無法對具有復雜成分的VOC進行準確分析,而通過將分子印跡聚合物(MIP)敏感層與傳感器陣列相結合,可以...
2022-07-11 305
成像及直寫光刻設備研發生產企業芯碁微裝發布2022第一季度報告
成像及直寫光刻設備研發生產企業合肥芯碁微電子裝備股份有限公司發布2022第一季度報告,具體內容如下。 一、 主要財務數據 (一)主要會計數據和財務指標 單位:元 幣種:人民幣 ? 項目...
2022-07-10 1087
柔性振動盤視覺上料系統
柔性振動盤是一種適用于工業自動化生產中99%的小型零部件散料排列上料的,它又叫柔性上料盤、柔性振盤、柔性供料器等。弗萊克斯柔性振動盤有五種規格,分別是FF100-FF500,能夠解決大小不一...
2021-01-25 551
半導體器件制造中的蝕刻工藝技術概述
在半導體器件制造中,蝕刻指的是從襯底上的薄膜選擇性去除材料并通過這種去除在襯底上產生該材料的圖案的任何技術,該圖案由抗蝕刻工藝的掩模限定,其產生在光刻中有詳細描述,一旦掩...
2022-07-06 523
濕法蝕刻在硅片減薄中的作用
薄晶片已經成為各種新型微電子產品的基本需求。這些產品包括用于RFID系統的功率器件、分立半導體、光電元件和集成電路。此外,向堆疊管芯組件的轉變、垂直系統集成和MEMS器件中的新概念...
2022-07-05 2074
蝕刻后殘留物和光刻膠的去除方法
在未來幾代器件中,光刻膠(PR)和殘留物的去除變得非常關鍵。在前端制程(FEOL)離子注入后(源極/漏極、擴展、haIos、深阱),使用PR封閉部分電路導致PR實質上硬化且難以去除。在后段制程(BEOL)蝕...
2022-07-04 2084
以“智造”賦能“制造”鴻利智匯攜手暨南大學管理學院共建實踐基地
6月30日下午,暨南大學管理學院及MBA智能制造俱樂部一行蒞臨鴻利智匯參觀交流。鴻利智匯副董事長、副總裁賈合朝,董事、副總裁鄧壽鐵,車用半導體總經理宋小清,鴻利顯示副總經理桑建及...
2022-07-01 587
三星3nm芯片量產 2nm芯片還遠嗎
三星3nm芯片量產 2nm芯片還遠嗎 全球第一款正式量產的3nm芯片即將出自三星半導體了,根據三星半導體官方的宣布,4D(GAA)架構制程技術芯片正式開始生產。 4D(GAA)架構制程是3D(FinFET)的進...
2022-06-30 942
盤點一些用上先進制程工藝的RISC-V處理器
電子發燒友網報道(文/周凱揚)無論是x86、Arm還是新秀RISC-V,大家談及基于這些架構的處理器時,除了對比性能、功耗以外,不免會說到造就當下處理器差異化的另一大因素,那就是制造工藝...
2022-06-30 1226
天馬與通富微電子成立合資公司,發展先進封裝業務
為更好地落實公司“2+1+N”戰略,公司全資子公司湖北長江新型顯示產業創新中心有限公司(以下簡稱“創新中心”)與通富微電子股份有限公司(以下簡稱“通富微電子”)共同投資設立合資...
2022-06-29 838
賽美特5.4億元融資 發力半導體工業軟件國產化
賽美特于近期完成總額高達5.4億元的A++輪和B輪融資,投資方包括中國互聯網投資基金、比亞迪股份、韋豪創芯、高瓴創投、上??苿?、上海自貿區基金、天善資本等。此輪融資仍以產業合作為...
2022-06-29 939
蝕刻系統操作條件對晶片蝕刻速率和均勻性的影響
引言 正在開發化學下游蝕刻(CDE)工具,作為用于半導體晶片處理的含水酸浴蝕刻的替代物。對CDE的要求包括在接近電中性的環境中獲得高蝕刻速率的能力。高蝕刻率是由含NF”和0的混合物的等離...
2022-06-29 2330
清洗晶圓基板的方法是什么
本發明一般涉及清洗和蝕刻硅表面的方法,以及更具體地涉及使用NF在低溫下預清洗晶片,在使用硅晶片制造半導體器件的過程中,在硅晶片的硅表面上可能會形成污染物和雜質,如外延硅沉積...
2022-06-29 2243
環球晶圓擬在德州投資50億美元建設新工廠
此前芯片制造商需要國會通過一項520億美元芯片法案計劃,這個法案目的是擴大美國半導體產業,減少對外國原材料的依賴,假如法案被通過,環球晶圓也能從中拿到一部分資金。美國商務部長...
2022-06-28 882
CLL技術應用于新材料和系統的制造和研究
化學提升光刻(CLL)是一種減法軟光刻技術,它使用聚二甲基硅氧烷(PDMS)標記來繪制功能分子的自組裝單層,應用范圍從生物分子圖案到晶體管制造。在此我們表明,CLL可以作為一種更廣泛的技術...
2022-06-28 273
智能制造示范者:海爾獲評世界智能大會十佳案例
6月25日,在天津舉行的第六屆世界智能大會(WIC)揭曉了“WIC智能科技創新應用優秀案例”,海爾“燈塔工廠”數字化平臺、天津港高效智能水平運輸解決方案等獲評十大優秀案例。 世界智能...
2022-06-27 239
單晶片背面和斜面清潔(上)
介紹 在IC制造中,從晶圓背面(BS)去除顆粒變得與從正面(FS)去除顆粒一樣重要。例如,在光刻過程中,; BS顆粒會導致頂側表面形貌的變化。由于焦深(DOF)的處理窗口減小,這可能導致焦點故障...
2022-06-27 422
先進封裝 一個大周期的開始“迎風國潮”半導體設備研討會
? 設備是芯片制造的基石。在芯片短缺和疫情持續的雙重作用下,發展芯片設備行業成為一個戰略舉措。為了探討以上問題,看清行業趨勢、格局變化等,遠川研究所于5月26日(周四)15:30-17...
2022-06-22 807
TSV工藝流程與電學特性研究
本文報道了TSV過程的細節。還顯示了可以在8-in上均勻地形成許多小的tsv(直徑:6 m,深度:22 m)。通過這種TSV工藝的晶片。我們華林科納研究了TSV的電學特性,結果表明TSV具有低電阻和低電容;小的...
2022-06-16 622
中國臺灣知名電子企業22年Q1業績 富士康、臺積電、聯發科
蘋果供應商富士康(Foxconn Technology Group,鴻海精密)2022年第一季度利潤好于預期。富士康1-3月凈利潤增長4.6%,至新臺幣294.5億元;收入增長4.5%,至新臺幣1.408萬億元(約477億美元)。 和碩(PEGATRON C...
2022-06-16 1295
使用硬掩模進行更精細的硅通孔蝕刻
引言 隨著對多功能移動消費電子設備需求的增加,半導體芯片互連密度的復雜性不斷增加。傳統的芯片到封裝集成(CPI)使用引線鍵合將鍵合焊盤互連到封裝引線。隨著芯片規模向原子級發展,采...
2022-06-15 2632
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | 自動駕駛 | EMC | PLC | OLED | AI |
5G | m2m | 無人駕駛 | 神經網絡 | 亞馬遜 | 深度學習 | 比特幣 | 機器視覺 |
NB-IoT | LoRa | 大疆 | 特斯拉 | tensorflow | IoT | 威馬汽車 | 寒武紀 |
Type-C | 麒麟970 | 驍龍845 | 聯發科 | 智能音箱 | ??低? | 無人機 | 黃仁勛 |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |